Contest Information

国家电子电路基材工程技术研究中心、电子科技大学电子科学与工程学院、东南大学毫米波全国重点实验室、西安电子科技大学超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室、南京理工大学工信部重点实验室、生益科技集团联合主办的第三届“生益杯”微波毫米波设计大赛，吸引了全国众多知名高校的在读研究生（硕士生和博士生）的热情报名参赛。参赛选手来自电子科技大学、东南大学、西安电子科技大学、南京理工大学、南京邮电大学、杭州电子科技大学、宁波大学、广东工业大学、广州大学、南通大学等（排名不分先后）专业领域名校。

大赛围绕选题与综述、设计内容、作品仿真成果、作品前景以及报告完成度等关键维度，邀请行业内专家评委进行了严格而公正的小组匿名评审。经过激烈的角逐，最终24组参赛小组脱颖而出，成功晋级半决赛。入围作品涵盖了低轨卫星应用、天线&微波器件、5G NR2通信领域的AIP封装等多个前沿领域。

晋级半决赛的选手采用生益科技提供的SJ9294、SJ9300、SJ9036、SJ7036、SJ9220、SJ9265、mmWave77及对应的粘结材料SJ928B、SJ930B、SJ936B、SJ7036B等产品进行设计创作。晋级半决赛的小组将进入紧张有序的赛程：参赛选手需要提供设计文件，并可以委托赛事指定PCB单位完成PCB样品加工、独立完成设计样品的测试，提交设计测量及分析报告（含测试细节、详细流程等），以及小组项目成果的PPT演示报告。所有设计文档提交的截止日期为2026年7月20日。

“生益杯”大赛组委会将在2026年7月28日前邀请行业内的专家严格评选出晋级总决赛的候选名单，并将于2026年8月3-6日在APCAP 2026会场（成都）进行现场总决赛。

我们期待着各参赛小组带来创新性的技术成果，共同见证这场精彩纷呈的设计大赛。